航空工業(yè)集團(tuán)模組信號(hào)發(fā)生器公告
模組信號(hào)發(fā)生器招標(biāo)公告
1.招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目模組信號(hào)發(fā)生器,招標(biāo)人為天馬新型顯示技術(shù)研究院(廈門)有限公司,招標(biāo)項(xiàng)目資金已落實(shí),該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件,現(xiàn)對(duì)模組信號(hào)發(fā)生器進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。
2.項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍:模組信號(hào)發(fā)生器 42臺(tái)(MOD PG*24臺(tái)+MOD Aging PG*18臺(tái))
招標(biāo)編號(hào):0730-254010020014-01
包名稱:模組信號(hào)發(fā)生器
數(shù)量:42臺(tái)(MOD PG*24臺(tái)+MOD Aging PG*18臺(tái))
簡(jiǎn)要技術(shù)要求:
(1)設(shè)備主要用于Micro LED模組制程中Bonding IC后的屏體點(diǎn)亮,包括配合其他設(shè)備完成Auto Gamma&OTP、Demura、ET AOI、MOD Aging、箱體設(shè)備(箱體設(shè)備包含Auto Gamma&OTP、Demura、ET AOI、光學(xué)量測(cè)等),需要免費(fèi)對(duì)應(yīng)軟件調(diào)試;