配向膜印刷機；配向膜預固化機招標公告
1.招標條件 
本招標項目配向膜印刷機；配向膜預固化機,招標人為廈門天馬微電子有限公司，招標項目資金已落實，該項目已具備招標條件，現(xiàn)對配向膜印刷機；配向膜預固化機進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍 
項目概況與招標范圍：配向膜印刷機；配向膜預固化機 配向膜印刷機1臺；配向膜預固化機1臺 
招標編號：0730-254010020005-07
包名稱：配向膜印刷機；配向膜預固化機
數(shù)量：配向膜印刷機1臺；配向膜預固化機1臺
簡要技術要求：1)配向膜印刷機用于在TFT和CF基板上印刷PI液,形成液晶配向膜; 配向膜預固化機對已印刷配向膜的基板進行預加熱來蒸發(fā)溶劑. 2)可對應的基板尺寸1500mm(寬)×1850mm(長)×0.25~0.7mm(厚) 3)設備Cover使用防靜電型透明PVC材料,厚度≥5mm 
3.投標人資格要求