慧茂樓宇科技（北京）有限公司（以下簡稱：采購人）就XBCG20250717004未來金茂府一層入戶大堂塌陷維修及東門增加排水管道工程進行詢比采購，誠邀合格供方參與。
1.采購內(nèi)容及范圍
未來金茂府一層入戶大堂塌陷維修及東門增加排水管道工程
2.資格要求
1、近3年相同業(yè)績類型合同.
2、接受賬期
本項目不接受聯(lián)合體投標。
3.報名方式
從即日起至2025-08-22 09:00:00為止，供方可登錄中國金茂陽光招采平臺https://ebs.chinajinmao.cn/報名參加本項目。
未在中國金茂陽光招采平臺注冊的供方須先完成注冊后才能報名。